CSTECレーザー受託加工 微細加工
シーエステック レーザー設備
IR/基本波（1064nｍ）ピコ秒
GN/グリーンレーザー（532nｍ）ピコ秒
ＵＶレーザー（355nｍ）ピコ秒
DUV(深紫外)レーザー（266nｍ）
Co2レーザー（9.3μｍ）
ＵＶ、DUVレーザー加工は非熱加工、Co2レーザー加工は熱加工という区分けになり、目的に応じた設備を選択することが可能です。
又、Co2レーザーの波長には10.6㎛と9.3㎛の異なる波長帯があり、シーエステックではよりフィルムへの吸収率の良い9.3㎛の波長帯を設備しております。
シーエステックの”強み”
メディカル分野、多種類の機能性部品、一般的な雑貨品まで幅広い分野でのレーザー加工受託が出来ます。
そして、レーザー加工に限らず、あらゆる角度から適した加工方法を見い出し、より高品質な製品を提案できることが最大の強みであります。
加工に関してお気軽にご相談ください。
お問合せにつきましてはシーエステックホームページのお問合せページ、もしくはこのホームページのお問合せページよりお願い致します。
シーエステック株式会社
cstec_HP：www.cstec-jp.com
cstec_レーザーHP：www.cstec-laser.com
