レーザーで簡単カス取り

レーザーならではのワザ(技)ありなテクニックの紹介です。
細かな抜き加工で困り事と言えば
1.微細すぎて刃型が出来ない。
2.抜きカスの処理。
3.両面テープなど粘着系の場合、ブロッキングしてしまう。
など、あるのではないでしょうか。そんな場合に有効な加工方法がレーザー加工です。
　今回は、両面テープの微細加工をレーザーを用いて問題を解消します。実はレーザー設備だけあっても問題解消は出来ないのです。
必要なことは、多種類あるフィルム知識、フィルムの選択、貼り合わせ技術、そしてレーザー加工技術です。それら知識と技術があってこそのテクニックです。
　レーザービームは刃型と比べると厚み（ビームスポット径）があります。Co2レーザーは約100μ程度のスポット径があります。レーザービームが照射されると、その照射された箇所は熱により気化されます。そこが刃型でプレスした場合と大きな違いです。スポット径によりできた隙間がブロッキングを防ぎます。
　次は抜きカス処理です。抜きカスを下へ落とす場合もありますが、後工程や作業効率を考えた場合、製品を取った時に抜きカスだけを残すことが有効な場合もあります。その場合は抜きカスだけが残りやすいように、剥離バランスを計算しフィルムの構成を考えます。また、離型フィルムを剥がしやすいように背割れやタブを追加設計できる自由度はレーザーならではです。経験、知識、アイデアが活かされる加工技術です。
写真：加工事例